Описание
Программа профессионального обучения «Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов»
Цель программы
Подготовить квалифицированных специалистов, способных выполнять прецизионную шлифовку и полировку полупроводниковых материалов (кремний, германий, соединения A³B⁵ и др.) в соответствии с требованиями микро- и наноэлектроники. Выпускники получат компетенции для работы на предприятиях электронной промышленности, в научно-производственных центрах и лабораториях, где требуется высокоточная обработка подложек и пластин.
Задачи программы
1. Освоить теоретические основы прецизионной обработки полупроводниковых материалов: физико-химические свойства, механизмы резания и полировки, влияние технологических параметров на качество поверхности.
2. Изучить устройство, настройку и эксплуатацию специализированного оборудования (прецизионные шлифовальные и полировальные станки, автоматизированные линии, измерительные комплексы).
3. Овладеть приемами ручной и механизированной шлифовки/полировки пластин с допусками до долей микрометра.
4. Научиться контролировать геометрические параметры (плоскостность, параллельность, толщина) и качество поверхности (шероховатость, отсутствие микродефектов) с помощью оптической и профилометрической техники.
5. Освоить правила работы с абразивными материалами, полировальными суспензиями и химическими реагентами, включая технику безопасности и экологию производства.
6. Развить навыки чтения технической документации (чертежи, ТУ, маршрутные карты) и ведения производственного учета.
7. Сформировать понимание требований чистых помещений (класс ISO 5–7) и правил асептической работы.
Знания, которые получит обучающийся
— Физико-химические свойства основных полупроводниковых материалов (Si, Ge, GaAs, InP и др.), их кристаллическая структура и анизотропия.
— Принципы прецизионной шлифовки и полировки: механизмы съема материала, влияние зернистости абразивов, температурные эффекты.
— Устройство и кинематика прецизионных станков, системы ЧПУ, датчики обратной связи.
— Методы контроля качества: оптическая интерферометрия, профилометрия, сканирующая зондовая микроскопия.
— Нормативы допусков и посадок для полупроводниковых пластин (толщина, плоскостность, коробление, шероховатость Ra).
